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MoneyDJ新聞 2024-07-08 06:05:30 記者 蔡承啟 報導AI普及,GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯,日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修日本製半導體(晶片)設備銷售額預估,2024年度將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄,且預估2026年度銷售額將進一步衝破5兆日圓。

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